2023年是三星的“水逆之年”：受旗下存儲芯片業務部近15萬億韓元歷史鉅虧的拖累，集團全年收入減少14%，營業利潤減少超八成，自2008年全球金融危機後15年來首次跌破10萬億韓元。
而在去年交出歷史最差財報後，這家公司今年決心徹底走出低谷。
在3月20日舉行的年度股東大會上，三星稱，預計2024年旗下存儲半導體部門銷售額有望恢復至2022年的水平，同時還定下了更高的目標——要在兩到三年內，重新奪回全球芯片市場第一的位置。
作爲韓國最具影響力的產業巨頭，除手機、電視等消費產品爲外界熟知外，三星旗下主要有兩大業務部門與芯片直接相關，分別是設備解決方案業務部（Device Solutions，以下簡稱DS）與代工業務部（Foundry Business）。前者主要負責三星每年在市場上出貨最多、佔比最高的存儲芯片業務。後者主要提供半導體代工服務，包括爲其他公司設計和製造芯片，這一領域的主要競爭對手是臺積電。
三星DS部門生產的DRAM（內存）、NAND Flash（閃存）存儲芯片常年貢獻公司60%以上的收入，是第一大營收部門。因此，當2022年存儲芯片價格暴跌時，直接帶崩公司業績，至2023年仍延續了將近一年的下跌趨勢。
“不再虧本賣芯片”目前已經成爲行業共識，三星也啓動了減產、調漲合約價等一系列措施來走出低谷。
今年行業普遍設定了恢復至2022年跌價前的正常水平目標。界面新聞也曾報道，存儲芯片價格漲勢已成定局，芯片廠眼下不急於出貨，計劃在2024年不斷拉漲合約價。該趨勢預計可持續半年左右，屆時會進一步反映在固態硬盤、內存條等產品的公開售價上，市場會在今年下半年逐漸走向供需平衡的復甦節點。
等待存儲市場復甦的同時，三星還拋出三年內重奪全球芯片市場第一寶座的宏大目標。這一充滿野心的計劃主要是在晶圓代工業務上挑戰臺積電。
與存儲芯片不同，三星的晶圓代工業務主要生產用於計算的邏輯芯片。這類芯片對製程的尺寸要求更高，尺寸越小，在同樣面積的硅片上可以集成更多的晶體管，生產出來的芯片性能越強，通常用於CPU、GPU等核心計算設備上。
從2000年初開始，三星開始提供晶圓代工服務，過去也曾是全球第一的芯片代工大廠，後被臺積電反超。2017年前後，三星獨立芯片代工部門向臺積電正式宣戰，雙方在7nm、5nm及3nm芯片上纏鬥多年，最終臺積電以近乎壟斷市場的巨大優勢完勝三星。
按照TrendFoce最新統計數據，2023年四季度全球十大晶圓代工廠名單中，三星約佔12%的市場份額，排第二，臺積電市場份額則超過60% ，排名第一，且在7納米及以下的先進製程芯片上的技術工藝與規模上，三星遠遠落後於臺積電。
以兩家公司正在激烈競爭的3納米爲例，2022年6月，三星宣佈成爲全球第一家量產3納米制程芯片公司，領先於競爭對手臺積電近六個月。按照規劃，三星要在2024年量產第二代3納米制程芯片（近期三星將其命名更改爲2納米）。但此後一直陸續有媒體曝光其深陷3納米芯片良率黑洞，產品不符合客戶要求，宣佈量產至今未見大規模出貨。
與之形成鮮明對比，臺積電已經接連拿下了蘋果、高通、聯發科等大客戶訂單，3納米芯片產量正在開始逐步增加，目標在2024年下半年實現80%產能利用率。
同時，從去年AI大模型爆發至今，臺積電幾乎獨攬了AI芯片的第一波紅利。全球搶購英偉達GPU A100的7納米芯片、H100及最新推出B200所用的4納米芯片，都是交由臺積電獨家定製。AMD、英特爾也都跟進選擇了臺積電代工方案。而三星則在AI芯片領域尚缺存在感，據臺灣《經濟日報》報道，該公司已經在與Meta洽談自研AI芯片的代工訂單，盡全力爭取客戶。
上週受AI芯片需求爆發的推動，臺積電市值再度上漲，目前穩定在7000億美元上下，約是三星市值的兩倍。要超越臺積電成爲第一大芯片廠，三星還有很長的路要走。
